行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
設(shè)計(jì)滿足電磁兼容(EMC)性能和法規(guī)認(rèn)證要求的電子設(shè)備或電氣系統(tǒng)是極具挑戰(zhàn)性的,對于供應(yīng)商來說也是高風(fēng)險(xiǎn)的。沒有產(chǎn)品EMC認(rèn)證,產(chǎn)品就不能銷售。(在電子設(shè)備與電氣系統(tǒng)領(lǐng)域,設(shè)計(jì)出滿足電磁兼容(EMC)性能標(biāo)準(zhǔn),并通過法規(guī)認(rèn)證的產(chǎn)品,對行業(yè)及供應(yīng)商都是不小的挑戰(zhàn)。畢竟,產(chǎn)品未取得 EMC 認(rèn)證,便無法進(jìn)入市場銷售。)傳統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)一直過于依賴開發(fā)后期的EMC測試,一旦這時(shí)才發(fā)現(xiàn)問題,項(xiàng)目便容易面臨風(fēng)險(xiǎn)增加、交付延遲以及成本上升等問題。若產(chǎn)品上市后才暴露出 EMC 相關(guān)問題,企業(yè)則需應(yīng)對召回、保修,甚至導(dǎo)致聲譽(yù)受損和法律責(zé)任等。
市場情況
預(yù)測到 2030 年,全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)或聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻倍式增長,突破 320 億臺大關(guān)。隨著這一趨勢的演進(jìn),電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度與日俱增,需兼容多種無線系統(tǒng),以滿足不同場景下的通信與交互需求。
在這一背景下,印刷電路板(PCB)、集成電路(IC)等敏感電子元件,因工作環(huán)境愈發(fā)復(fù)雜,面臨著更高的靜電放電(ESD)損壞風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí),相較于前幾代電子產(chǎn)品,當(dāng)下設(shè)備運(yùn)行速率更快、頻域范圍更廣,這不可避免地引發(fā)更高水平的輻射發(fā)射問題。而設(shè)備電壓及功耗的持續(xù)降低,雖符合節(jié)能與小型化的發(fā)展方向,但也使得電子設(shè)備對外部干擾的抵御能力變?nèi)酰菀资艿酵饨珉姶判盘柕挠绊?。?dāng)前電子設(shè)備市場正處于快速變革期,在追求高性能、多功能的同時(shí),如何應(yīng)對電磁兼容、靜電防護(hù)等挑戰(zhàn),成為行業(yè)參與者亟待解決的關(guān)鍵問題。
EMC的虛擬測試(Virtual Test)
借助先進(jìn)的3D電磁場仿真技術(shù),可在虛擬環(huán)境中精準(zhǔn)復(fù)刻 EMC 標(biāo)準(zhǔn)測試流程。這一虛擬環(huán)境堪稱物理測試的數(shù)字化鏡像,能提供高度一致的測試結(jié)果及關(guān)鍵績效指標(biāo)(KPI)。從測試設(shè)置里的頻率、時(shí)間參數(shù),到觀測點(diǎn)的電壓、電流以及場強(qiáng)數(shù)據(jù),都能精確呈現(xiàn)。
其優(yōu)勢不止于此,對于一些在現(xiàn)實(shí)物理測試中難以獲取或無法進(jìn)行測試的數(shù)據(jù),EMC 虛擬測試能夠通過復(fù)雜算法進(jìn)行計(jì)算,并以直觀的 3D 可視化形式展現(xiàn)。這一特性極大地助力工程師追蹤場與電流的傳播路徑,精準(zhǔn)定位耦合路徑,快速鎖定問題根源。在電子設(shè)備設(shè)計(jì)與研發(fā)流程中,EMC 虛擬測試正逐漸成為不可或缺的環(huán)節(jié),為高效解決電磁兼容難題、優(yōu)化產(chǎn)品性能提供了有力支撐。
會議時(shí)間
2025年4月3日
下午2:30-3:10
類型:線上會議
演講人
周 明
達(dá)索系統(tǒng)SIMULIA電磁仿真資深技術(shù)顧問
哈爾濱工業(yè)大學(xué)碩士畢業(yè),長期深耕電磁兼容系統(tǒng)設(shè)計(jì)和仿真技術(shù)研究工作,在十幾年的從業(yè)歷程中,積累了極為豐富的仿真經(jīng)驗(yàn),熟悉5G通信設(shè)備、終端設(shè)備、多媒體設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、能源設(shè)備的電磁干擾仿真,汽車行業(yè)雷達(dá)天線設(shè)計(jì)等。憑借深厚的專業(yè)知識與豐富實(shí)踐,在實(shí)際項(xiàng)目中充分運(yùn)用 EMC 虛擬測試技術(shù),解決了諸多復(fù)雜的電磁兼容問題。
報(bào)名方式
直接發(fā)送email至helin@think-s.com
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