MEMS、麥克風(fēng)和手機(jī)等封裝組件中都需要進(jìn)行聲場(chǎng)和聲固耦合的分析，Abaqus擁有強(qiáng)大的聲場(chǎng)和聲固耦合分析功能，對(duì)結(jié)構(gòu)采用固體單元，對(duì)空氣采用聲場(chǎng)單元進(jìn)行聲固耦合的分析。

結(jié)構(gòu)可靠性仿真
電磁場(chǎng)仿真分析
多學(xué)科協(xié)同仿真優(yōu)化

高科技

4、聲學(xué)仿真分析

5、電磁仿真分析

EMC仿真
SAR仿真分析
高強(qiáng)場(chǎng)MRI仿真
芯片封裝電磁仿真
內(nèi)存通道的建模與仿真

3、熱應(yīng)力以及電子

封裝仿真分析

6、多物理場(chǎng)聯(lián)合仿真

1、靜態(tài)、準(zhǔn)靜態(tài)分析

高科技電子行業(yè)是有限元分析應(yīng)用的一個(gè)重要領(lǐng)域。隨著全球電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)愈來(lái)愈精細(xì)、復(fù)雜；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)要求電子產(chǎn)品在性能指標(biāo)大幅度提高的同時(shí)，還要日趨小型化。

電子產(chǎn)品跌落、新型電子材料的研發(fā)和制造、音頻設(shè)備聲場(chǎng)特性的設(shè)計(jì)和評(píng)估、電子產(chǎn)品的熱力仿真、芯片封裝的熱分析等的力學(xué)仿真是電子領(lǐng)域中很深入、復(fù)雜并極具挑戰(zhàn)性的課題，需要多門許可的理論和方法的綜合應(yīng)用。

針對(duì)高科技領(lǐng)域關(guān)注的各種線性，非線性，熱力耦合，濕熱耦合，跌落、開裂等力學(xué)問(wèn)題，以及電磁、熱分析等問(wèn)題達(dá)索SIMULIA有針對(duì)性提供了相應(yīng)的有限元分析解決方案。SIMULIA產(chǎn)品的分析能力已經(jīng)被全球各大電子生產(chǎn)和設(shè)計(jì)單位所檢驗(yàn)并得到了廣泛的認(rèn)可。

鼠標(biāo)跌落分析