我們知道如果在CST中要做精確的仿真,進(jìn)行仿真測(cè)試對(duì)比,其中第一步就是要搞清楚仿真模型的參數(shù),如果輸入數(shù)據(jù)不對(duì),那也避免不了垃圾進(jìn)垃圾出的原則。和仿真相關(guān)的數(shù)據(jù)很多,其中PCB板的介質(zhì)參數(shù)Dk, Df就是介電常數(shù)的實(shí)部和損耗角正切tanD就是我們需要搞清楚的重要參數(shù)。
為什么要測(cè)量得到材料參數(shù)
不同的供應(yīng)商不同的工藝,材料屬性都不同。那我們能從哪里得到材料參數(shù)呢?通常大家的做法就直接用庫(kù)里的模型,或者參考規(guī)格書(shū),如下圖:
更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆抡嫒藛T,會(huì)參考文獻(xiàn)里的材料模型的結(jié)果,如下圖的Djordjevic 2001的文章:
但如上圖所說(shuō)他的模型是和測(cè)量結(jié)果比對(duì)的,可是文獻(xiàn)又是如何測(cè)量的,測(cè)量的那塊板材和我們手上的板材是否一致呢?所以,測(cè)量是得到材料參數(shù)是最可靠的辦法。
如何通過(guò)測(cè)量提取材料參數(shù)
這里先介紹最簡(jiǎn)單的一種雙線(xiàn)提取材料參數(shù)的方法。
step1:首先制作一個(gè)夾具,如下圖:
1. 夾具的要點(diǎn)是兩個(gè)傳輸線(xiàn)有一個(gè)長(zhǎng)度差,比如我們這里的例子是30mm。
2. 雙線(xiàn)提取法要求使用高質(zhì)量穩(wěn)定的連接器,這樣算法才可以減去兩種連接器的影響。
3. 測(cè)試兩組傳輸?shù)?/span>2個(gè)S2P文件,本例中短的一個(gè)存為T(mén)HRU.s2p,一個(gè)長(zhǎng)的存為line.s2p。
step2 用CST提取材料參數(shù)
1. 創(chuàng)建一個(gè)和夾具一樣的傳輸線(xiàn)模型,最好將模型長(zhǎng)度和雙線(xiàn)的差設(shè)為一樣,如下圖的模型的30mm。
2. 設(shè)置為F求解器,設(shè)置頻率范圍。打開(kāi)CST內(nèi)置的宏,如下圖:
彈出的對(duì)話(huà)框如下圖,首先在Select extraction technique,選擇Extract from 2 line (3D EM), 在Material properties(datasheet)下輸入規(guī)格書(shū)的值,Select material選擇CST模型里的那個(gè)材料名稱(chēng),本例中我將這個(gè)材料命名為了unknow。
在Load measured data里導(dǎo)入之前測(cè)到的長(zhǎng)短線(xiàn)的S2P文件。長(zhǎng)短線(xiàn)夾具長(zhǎng)度差和CST模型長(zhǎng)度都設(shè)置為一樣的30mm。當(dāng)然Special可以對(duì)采樣點(diǎn)和精度進(jìn)行設(shè)置。
3. 都設(shè)置完成后點(diǎn)擊Extract提取材料參數(shù),軟件會(huì)自動(dòng)運(yùn)動(dòng)程序讓仿真結(jié)果去逼近測(cè)試結(jié)果,最后得到一致的結(jié)果后,所用的材料即為提取的材料參數(shù)。仿真結(jié)束后再1D result下有如下這樣一個(gè)文件夾:
點(diǎn)擊egL可以看到預(yù)估的材料能得到和測(cè)量一樣的結(jié)果,如下圖所示:
點(diǎn)擊1D result下Complex permitivity extraction文件夾下的unknow材料如下圖是提取得到的材料參數(shù)的DK和DF,這里我預(yù)設(shè)的datasheet的DK為3,最終軟件也找到了材料的實(shí)際值4.5左右,預(yù)設(shè)的datasheet的Df為0.01,最終軟件也找到了材料的實(shí)際值0.02左右。
提取得到的材料已經(jīng)自動(dòng)賦給了unknow這個(gè)材料,用戶(hù)可以保存下來(lái),給以后使用。通過(guò)提取得到的材料使用起來(lái)比較有信心,不過(guò)需要注意的是,即便是同一種材料微帶線(xiàn)提取的結(jié)果并不適合給帶狀線(xiàn)使用。這里先介紹最基本的雙線(xiàn)提取法的用法,更進(jìn)一步的操作,后面再給大家介紹。
(內(nèi)容、圖片來(lái)源:CST仿真專(zhuān)家之路公眾號(hào),侵刪)
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