對(duì)于三維模型中的多針腳器件，很多用戶采用的方法是在 3D 中創(chuàng)建多個(gè)端口，然后再到

Schematic（電路）中添加多針腳器件對(duì)應(yīng)的電路模型。

電路模型一般都是 SNP 或 SPICE 文件，如下圖所示，接下來(lái)就可以進(jìn)行場(chǎng)路聯(lián)合仿真了。

上述方法是一種常用的方法。如果不想在 3D 中添加數(shù)量眾多的端口，我們也可以三維中創(chuàng)建集總元件。除了大家熟知的二端口集總元件，其實(shí)還可以在 3D 中創(chuàng)建多端口的集總元件。下面以四針腳元件為例進(jìn)行說(shuō)明，首先需要將 4 個(gè)針腳分別創(chuàng)建為多針腳子元件（Multipin Lumped Subelement），再將這 4 個(gè)子元件匯總為一個(gè)多針腳集總元件（Multipin Lumped Element）。

1. 按照常規(guī)創(chuàng)建離散端口或者集總元件的方法，通過(guò) Pick Edge（或快捷鍵 E）雙擊選中一個(gè)針腳的邊，再通過(guò) Pick Face（或快捷鍵 F）雙擊選中參考地。

2. 在 Simulation 選項(xiàng)卡下，點(diǎn)擊 Lumped Element 下拉菜單，選擇 Multipin Lumped Subelement。在彈出的 Lumped Network Face Element 對(duì)話框中，保持默認(rèn)設(shè)置不變，點(diǎn)擊 OK 按鈕，這樣便完成了一個(gè)多針腳子元件的創(chuàng)建。

3. 重復(fù)步驟 1 和步驟 2 的操作，按照同樣的方法創(chuàng)建剩余 3 個(gè)針腳。如下圖所示，4 個(gè)針腳均已創(chuàng)建為多針腳子元件（Multipin Lumped Sub-element）。

4. 將這 4 個(gè)子元件匯總為一個(gè)多針腳集總元件（Multipin Lumped Element）。在 Simulation 選項(xiàng)卡下，點(diǎn)擊 Lumped Element 下拉菜單，選擇 Multipin Lumped Element。

5. 如下圖所示，在彈出來(lái)的對(duì)話框中，在 Circuit file 一欄導(dǎo)入此四針腳元件的電路文件。然后在 Circuit pins 中選擇每個(gè)針腳的對(duì)應(yīng)關(guān)系，點(diǎn)擊 OK 按鈕完成。

6. 3D 中的四針腳集總元件至此創(chuàng)建完成，模型如下圖所示。